電子材業分野などでの収益分野拡大
現在、富士フイルムは半導体部材の供給体制も強化している。中長期的に世界経済のデジタル化は加速し、超高純度の半導体部材需要は増加するだろう。足許では台湾のTSMCや韓国サムスン電子、米マイクロン・テクノロジー、インテルなどはわが国への直接投資を発表した。地政学リスクの上昇などを背景に、台湾や韓国から、米国や日本、そして欧州へ半導体の製造拠点は急速に分散し始めている。
富士フイルムは、事業環境の加速度的な変化への対応を急いでいる。2023年4月以降、半導体部材関連事業で富士フイルムは3つのプレスリリースを出した。4月28日には欧州の半導体材料工場の製造設備増強が発表された。5月10日には米インテグリスから半導体用プロセスケミカル事業を買収することが明らかになった。過酸化水素など半導体製造の前工程で異物の除去などに用いられる部材を半導体用プロセスケミカルと呼ぶ。微細化など半導体製造技術向上に伴い、中長期的な需要増加の可能性は高い。
5月16日には台湾での工場建設も公表された。熊本県でもTSMC、ソニー、デンソーが建設する工場への供給を行うために最先端の半導体部材供給能力を引き上げる。国内、アジア、欧州、米国とグローバルに富士フイルムの半導体部材供給体制は強化され、収益分野は拡大するだろう。富士フイルムは2026年度に2,500億円としてきた電子材料事業の売上高計画を2年前倒しの2024年に達成可能と予想している。また、2030年度の電子材料事業の売上高は5,000億円に増加する見通しだ。
先端分野での投資や買収などの資金を獲得するために、富士フイルムは資産の売却なども加速させるだろう。2022年10月には、中国の複合機工場の閉鎖が発表された。医薬品分野では放射性医薬品事業がペプチドリームに売却された。このように新規事業でのキャッシュ創出のスピードを引き上げつつ、富士フイルムは既存分野から先端分野へ経営資源の再配分を加速させている。同社の事業戦略はわが国の多くの企業が成長を目指す刺激となるだろう。
(文=真壁昭夫/多摩大学特別招聘教授)
提供元・Business Journal
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