インテルが27日午前（米西部時間26日午後2時）オンラインイベント「インテル·アクセラレーテッド」において半導体工程と進捗事項を紹介した。そのなかで、インテルは今後、半導体生産工程を区分するために付けた名前からnm（ナノメートル）を抜くことにしたことを明らかにした。

詳細を伝えたZDNet Koreaによると、これまで「10nmインハンスドスーパーピン」と呼ばれていた工程は「インテル7」、その後工程は「インテル4」などと呼ばれるようになるという。

またインテルは半導体集積度を向上させる新たなトランジスタ構造「リボンペット（RibbonFet）」と電力供給のための回路を再配置した技術「パワービア（PowerVia）」を公開し、2024年までに製品に実際に適用することにした。

ZDNet Koreaは「現在、工程の前に付く数字は、実際の数値よりはむしろ自動車のモデル名に近づいている状態だ。 単純に数字だけを見て工程のトランジスター集積度、あるいは性能向上幅を容易に推し量ることはできない」と伝えた。

提供元・コリア・エレクトロニクス

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