TSMCがアップル向けの3ナノメートル（nm・10億分の1m）半導体を来年下半期から量産するようだ。

21日、内外メディアなどによると、TSMCは、アップル向けの3ナノチップを来年下半期大量生産する。 3ナノ製品は5ナノ性能比で15％、電力効率が30％向上する。 iPhoneの14に搭載されているAシリーズチップが3ナノ工程で生産されるものと予想される。

アップルは、TSMCの売上高に20％以上を占める顧客だ。 10ナノ以下の微細プロセスで製造されているチップセットの半分以上をアップルが独占している。

TSMCは、iPhone 12に装着されたA14バイオニックとPC用中央処理装置（CPU）M1チップを5ナノ工程で作った。 iPhoneの13に装着されているA15バイオニックも同じ工程で製造する。アップルからMac用M2チップの委託生産予約も受けた。

TSMCは最近オンラインで行われた「技術シンポジウム」でファンドリ事業の方針について発表した。今年第3四半期から4ナノ半導体のリスク生産を開始し、来年下半期に台湾台南市で3ナノ製品を量産する。年内に2ナノ半導体試験ラインも完成する。

提供元・コリア・エレクトロニクス

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