英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）電子版は１７日、消息筋の話として、中国への半導体輸出規制の強化を巡る日米政府の協議が合意に近づいていると報じた。ただ、日本側は中国からの報復を懸念し、状況は依然として「極めて不安定」だと警告しているという。
それによると、米政府は１１月の大統領選前に、新たな輸出規制を公表したい考え。中国のハイテク産業を促進するような製品を輸出する際は、米国以外の企業にもライセンス取得を義務付ける内容などが盛り込まれるという。
米政府は、米国の技術で作られた国内外の製品の販売を差し止める権限を政府に認める「外国直接産品ルール（ＦＤＰＲ）」の導入を準備している。バイデン政権はここ数カ月、これを避ける補完的な輸出管理制度の構築に向け、日本、オランダと協議してきた。
日本政府は特に、中国がガリウムやグラファイトといった重要鉱物の輸出を止める可能性を懸念しており、日米両国はどのように報復の影響を和らげるかどうかも協議しているという。
米政府は、中国による重要な半導体製造ツールの獲得を困難にしようとしており、オランダのＡＳＭＬや日本の東京エレクトロンなどの企業が影響を受ける見通し。
米政府はまた、中国に対するソフトウエアのアップデートやメンテナンスの提供も制限しようとしている。
協議は主に米国と日本、オランダの３カ国の企業がＦＤＰＲの対象とならないような方向で進められている。
日米の交渉が進展する中、米政府はまた、日本製鉄のＵＳスチール買収計画を巡る日本政府の懸念にも目配りしているという。（了）
提供元・Business Journal
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