日本の自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業の12社は2023年12月28日、高性能デジタル半導体（System on Chip：SoC）の車載化研究開発を行なう「自動車用先端 SoC 技術研究組合」（Advanced SoC Research for Automotive：ASRA）を、12月1日に設立したと発表した。
今後、チップレット技術を適用した自動車用SoCを研究開発し、2030年以降の量産車へ搭載することを目指すとしている。
「System on chip」は集積回路の1個のチップ上に、プロセッサー（演算装置）、メモリーをはじめ一般的なマイクロコントローラーが持つような機能の他、応用目的の機能なども集積し、一体化したシステムとして機能するよう設計された集積回路だ。このような集積回路は消費電力が少なく、小型化が可能になり、複数の半導体を別々に作る場合に比べて製造コストが下がるなど多くのメリットがある。
自動車には１台あたり 約1000個程度の半導体が使われており、半導体の種類も用途によって様々だ。その中でもSoCは、高度な演算処理能力を達成するために最先端の半導体技術が必要とされ、自動車における自動運転技術やマルチメディアシステム等で必須の半導体となっている。
研究組合に参画する自動車メーカーは、トヨタ、日産、ホンダ、マツダ、スバル。電装部品メーカーでは、デンソー、パナソニック オートモーティブシステムズ、半導体関連企業では、ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本シノプシス、ミライズテクノロジーズ、ルネサスエレクトロニクスだ。
この研究組合は、自動車メーカーが中心となることで自動車に求められる高い安全性と信頼性を追求し、電装部品メーカーと半導体関連企業の技術力・経験知を結集することで、最先端技術の実用化を目指していく。具体的には、チップレットと呼ばれる種類の異なる半導体を組み合わせる技術を適用した、自動車用SoCを研究開発する計画としている。
今後、研究組合は2028年までにチップレット技術を確立し、2030年以降の量産車へSoCを搭載することを目指す。日本国内の自動車・電装部品・半導体の技術力と経験知を結集し、世界に先駆けた技術研究集団として、国内外・産官学の連携を共に進めていくことになる。
提供・AUTO PROVE
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