サムスン電機は26日、先端運転支援システムであるADASに採用可能な電装用半導体基板（FCBGA）を開発し、ハイエンド級電装用半導体基板ラインナップの拡大に乗り出すと明らかにした。韓国メディア「デイリー韓国」が報じた。（写真：デイリー韓国より）
今回開発したFCBGAは、高性能自律走行ADAS採用可能な基板である。電装用製品の中で技術難度が高い製品の一つだ。
サムスン電機は、ハイエンド級電装用半導体基板グローバル1位の跳躍に向け、今回の製品をグローバル取引先に供給し、電装市場の攻略に乗り出す。
最近、自律走行機能を搭載した自動車は、技術高度化のために高性能半導体を搭載したシステムオンチップ（SoC）を必要とする。
これにより、自律走行システムは半導体が大容量のデータを通信遅延なしに速い速度で処理できるよう性能を最適化し、自動車の極限状況でも安定的に問題なく動作できる高性能・高信頼性半導体基板が必須だ。
また、高性能自律走行実現のための半導体機能が高度化するほどパッケージングされる半導体チップおよびチップ当り中央処理装置（CPU）コア数が増加するため、半導体基板は大面積・高多層化される。半導体チップと基板を連結する入出力端子（バンプ：Bump）の数も増える。
サムスン電機はサーバなどIT用ハイエンド製品で蓄積した微細回路技術を電装用に新規採用した。従来比（部分自律走行段階用基板）回路線幅と間隔をそれぞれ20%減少させ、パスポート写真サイズの限られた空間に1万個以上のバンプを実現した。
また、マルチチップパッケージ（Multi Chip Package）に対応するための基板大型化と層数拡大による曲げ強度改善など製品信頼性も確保した。
特に自動車に採用される電装用半導体は安全と直結するため、従来のIT製品より過酷な環境（高温、高湿、衝撃など）でも安全に作動できる高い水準の信頼性が求められる。また、自律走行レベルが高くなるほど、車両に採用される半導体の性能と信頼性がさらに重要になるにつれ、半導体基板の重要性も強調されている。
今回の製品は、自動車電子部品信頼性試験規格であるAEC-Q100認証を取得した。自律走行だけでなく、自動車ボディ、シャーシ、インフォテインメントなど、すべての分野に採用できる。
サムスン電機パッケージソリューション事業部長のキム・ウンス副社長は「サムスン電機は世界市場をリードしているFCBGA技術力を土台に核心製造技術を持続発掘し品質競争力を高め生産能力拡大で電装用FCBGAの市場シェアを拡大していく」と明らかにした。
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