アップルが上半期に独自設計プロセッサーM2を搭載した新製品ラインナップを公開する予定である中、サムスン電機が韓国企業の中で唯一アップルに半導体基板を供給するかどうかに関心が集まっている。アップルが独自開発したMシリーズプロセッサーは、ARMアーキテクチャ基板でモバイルに特化し、電力効率性、サイズ、性能面で長所を保有し、今後アップルのすべてのノート型パソコンとタブレットに搭載される予定だ。韓国メディア「アジア経済」が報じた。（写真：FCパッケージ基板＝サムスン電機）

23日、電子・証券業界では、日本のイビデン、台湾のユニマイクロンだけでなく、サムスン電機がM2プロセッサーに組み込まれる半導体パッケージ基板（FC-BGA）を供給する可能性に重きを置いている。サムスン電機とLGイノテックが相次いで次世代半導体基板投資を拡大している中、アップルが韓国企業から基板の供給を受けることにしたという話が広がり、後発走者であるLGイノテックよりはサムスン電機の供給可能性に重きを置いている雰囲気だ。

FC-BGAは半導体チップをメイン基板と連結する基板で、半導体後工程であるパッケージング作業の核心に挙げられる。パッケージ基板の中で技術難易度が最も高いという。

サムスン電機は顧客企業の関連内容は確認できないという立場だ。しかし業界ではサムスン電機の半導体基板生産技術と売上水準が韓国では唯一、日本・台湾企業と肩を並べる水準という点で、早くもアップルのM1プロセッサーから供給に一部参加したのに続き、今回のM2にも基板供給者に選定された可能性を高く見ている。サムスン電機のFC-BGAはすでに高性能ノート型パソコン用に搭載されるほど上位に布陣している状況だ。

DB金融投資のクォン・ソンリュルアナリストは、「アップルはM2を搭載したマックパソコンを少なくとも9つ以上開発中だ」とし、「サムスン電機はアップルM2プロセッサーで基板部門に参加したものと見られるが、サムスン電機がすでに複数のCPU、GPU企業にFC-BGAを供給しており、以前のM1にも基板を供給していることから、今後大きな成果が期待される」と話した。

サムスン電機がアップルにFC-BGA供給を相次いで行うということは、市場の立地を早く構築しているだけでなく、安定的な顧客企業の確保で投資拡大の足掛かりを作ったという点で肯定的に評価されている。サムスン電機が最近、攻撃的にFC-BGA事業に投資を増やしている点も、顧客企業をアップルなどに拡大して多角化している状況を反映した措置だという分析も出ている。

キウム証券のキム・ジサンアナリストは「サムスン電機はFC-BGA事業だけに1兆6000億ウォン（約1653億円）の大規模投資とともに製品高度化を進めている」とし「釜山（プサン）事業場の追加投資を通じてサーバ用に高度化のきっかけを作っているが、サーバ用FC-BGAは年内に量産が可能で、サーバ用の販売価格はパソコン用に比べて5~10倍水準」と説明した。さらに、「サムスン電機の今年のFC-BGA事業の売上は、前年比27%増の7400億ウォン（約765億円）から2024年は1兆3000億ウォン（約1343億円）水準に跳躍できるだろう」とし、「タイトな需給環境を考慮すれば、20%以上の営業利益率も維持できるだろう」と付け加えた。

提供元・コリア・エレクトロニクス

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